本周三早间，韩股存储巨头SK海力士召开2026 财年二季度业绩电话会。尽管公司营收、利润均创下历史新高，但仍低于市场一致预期。本周三上午，SK海力士在韩股市场再度暴跌超11%。
在财报电话会上，公司管理层针对对全球AI需求、长协产能、HBM迭代等市场核心焦虑给出明确乐观判断。
SK集团总裁总裁宋贤钟在电话会上表示：“我们判断头部云厂商中长期AI投入将持续，与客户对接的存储需求数据也印证该趋势……在云厂商行业竞争、AI服务持续扩张背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。”
1、AI需求仍然强劲，无需担忧资本开支放缓
SK海力士管理层否认 AI 投入退潮。他们指出，高效大模型、数据中心租赁是算力利用率优化手段，并非缩减投资；智能体、推理场景持续催生HBM、服务器DRAM、企业SSD增量，2027 年后 AI 基建投入仍保持稳健。
2、5年长协锁远期订单，规避产能过剩风险
SK海力士已与10家核心客户签订5年期长期供货协议，合约配套定金、弹性调价机制对冲周期波动。
他们强调，产能扩张完全匹配客户真实采购订单，分阶段落地投产，中长期供给过剩概率较低。
3、产品迭代路线清晰，全年出货加速
公司HBM4二季度量产、下半年大规模爬坡；下一代 HBM4E 样品已交付客户，2027 年正式量产，自研 IHBM 封装技术优化散热，巩固技术壁垒。
三季度 DRAM 位元出货环比增 10%，NAND 低个位数增长，下半年高附加值产品占比提升，带动均价上行。
针对 KV 缓存、数据湖等场景推出 SLC、TLC、QLC 全系列企业 SSD，适配不同算力 TCO 需求，AI 推理将持续拉动大容量 SSD 需求扩张。
4、资本与股东回报规划
2026 年资本开支维持 40 万亿韩元高位，国内新建晶圆与封装产线，海外建厂暂无确定方案。
当前现金流充沛，公司正评估分红、回购等增量股东回馈方案，年内落地后对外披露。
5、业绩不及预期主因
二季度高附加值 HBM 出货节奏延后、长协锁价拖累综合 ASP，属于短期结构性扰动，下半年产品结构改善，盈利弹性修复。
SK海力士2026财年第二季度业绩电话会完整实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）
会议开场环节
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：各位早上好。感谢大家参加SK海力士业绩电话会。今天会议首先由公司管理层进行业绩演示，随后进入问答环节。下面为大家介绍一同出席的管理层：SK海力士总裁宋贤钟、首席财务官金宇铉、DRAM营销负责人Park Joon-deok、NAND营销负责人Song Chang-seop、HBM销售营销负责人Kim Ki-tae。
下面正式进入业绩汇报环节，首先由集团总裁宋贤钟介绍二季度经营业绩与公司未来规划、行业展望，之后开放管理层集体问答。各位，有请宋贤钟总裁。
管理层业绩与行业展望发言
宋贤钟（集团总裁）：大家好，我是宋贤钟。首先为大家介绍SK海力士2026年第二季度经营表现。受益于AI基础设施持续扩产带来的强劲需求，叠加供给持续紧张，DRAM、NAND产品价格延续上行趋势，服务器DRAM、企业级SSD等AI相关产品成为增长核心驱动力。
二季度公司总营收达79.3万亿韩元，环比上涨51%、同比大增257%，继上季度后再度创下历史新高。DRAM业务供给产能受限，公司重点投放HBM3E、AI服务器DRAM产品，位元出货量实现高个位数环比增长，符合前期指引；服务器SO-DIMM 2等LPDDR产品销量大幅提升。
传统DRAM价格持续走强，带动DRAM整体均价（ASP）环比上涨约30%。NAND业务一季度出货基数偏低，叠加企业级SSD销量扩张，本季度位元出货量实现两位数环比增长，完全贴合指引目标。企业级SSD营收环比翻倍，旗下Solidigm品牌30TB及以上大容量企业级SSD营收环比增长超三倍，全系产品涨价推动NAND均价环比上涨50%左右。
DRAM、NAND全线涨价叠加库存成本优化，二季度营业利润达60.5万亿韩元，环比上涨61%、同比暴涨557%；营业利润率环比提升5个百分点至76%，营业利润、利润率双双刷新历史纪录。
二季度折旧摊销总额4万亿韩元，息税折旧摊销前利润（EBITDA）64.6万亿韩元，EBITDA利润率81%。营业外净收益62.2万亿韩元，其中汇率上行带来汇兑净收益1.1万亿，投资资产处置、估值增值合计收益63.3万亿。
税前利润122.7万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，净利润率118%。截至二季度末，公司现金及短期投资合计88万亿韩元，较上季度末增加33.6万亿；付息债务减少0.7万亿至18.6万亿，净现金规模扩张至69.4万亿，资产负债率环比下降5个百分点至7%。
接下来分享行业市场展望：AI技术已经演进至智能体形态，可长期自主完成复杂任务，随着AI全面渗透搜索、编程、办公工具等各类服务，存储需求覆盖范围持续拓宽。除提升AI服务器算力所需HBM外，支撑智能体应用的服务器DRAM需求同步上行；高性能企业级SSD在AI持续产出数据的处理流程中作用不断扩大，行业出现AI存储与传统存储同步增长的结构性需求转变。
尽管AI模型迭代、软件优化会降低单次任务算力消耗，但效率提升并不会削弱基础设施整体需求，反而会降低AI服务使用门槛、扩大用户与应用规模。
头部科技企业AI服务用户持续增长、算力资源紧缺，因此持续加码基础设施投入，同步加大存储采购量，目前头部客户均向公司提出增加供货需求。PC、移动端存储销售仅出现阶段性调整，随着供给缺口缓解、AI服务普及，终端市场将重回增长轨道。
供给持续收紧背景下，预计DRAM、NAND位元需求分别实现20%左右、接近20%的年度增长；若后续供给约束缓解，潜在需求释放将进一步抬升市场增速。但短期行业供需格局难以明显改善，核心制约在于HBM、AI专用内存先进工艺制造复杂度提升，同时新建晶圆厂建设周期漫长。供需紧平衡将长期维持，公司正与多家客户洽谈多年期长期供货协议（LTA）稳定中长期供给。
目前我们已与约10家核心客户完成长期协议签署，同时持续推进其余行业头部客户谈判。这类长期合作不只是简单的供货合约，更是战略伙伴关系，可同步匹配双方下一代芯片技术路线、保障中长期供给稳定。协议定价机制根据客户、产品差异化设计，对冲市场价格波动风险；合约中加入定金等履约保障条款，提升客户中长期采购计划确定性。依托长期合作，公司将优化投资与生产运营效率，夯实中长期稳定增长根基。
下面公布三季度经营规划：DRAM三季度位元出货量环比提升约10%，优先保障服务器产品交付；NAND位元出货量实现低个位数环比增长。
随着AI模型复杂度持续提升，内存性能要求同步提高，行业竞争不再局限单颗芯片设计，而是延伸至系统架构、封装技术层面。依托完整DRAM、NAND、HBM产品矩阵，以及与客户联合研发能力，SK海力士将引领存储全系统创新：
1.HBM4：持续产品优化，满足客户算力需求的同时实现行业领先功耗与成本优势，>二季度启动批量出货，下半年全面爬坡扩产；
2.HBM4E：上半年已向头部客户送样，采用成熟稳定最优工艺，研发落地节奏顺畅；依托稳定量产、高良率带来成本优势、行业领先性能，持续巩固HBM龙头地位；
3.DRAM端：1z纳米工艺SOCAMM2产品二季度全面供货，后续匹配客户研发节奏优化产品组合，拓展客户群体、推进样品交付；
4.NAND端：加速先进工艺迭代，主打大容量高性能产品适配市场需求。上季度321层产品占NAND产能比重最高，计划年末将国内工厂321层产能占比提升至50%。
供需持续失衡环境下，稳定交付足量产能已经和技术实力并列成为核心竞争力。为应对旺盛客户需求、把握中长期增长机遇，公司持续推进产能扩建投资：短期提前M15X工厂量产时间，2027年初龙仁一期洁净厂房投产后快速扩产。
产能提前落地、投资加码将推动2026全年资本开支达到40万亿韩元区间高位。中长期结合客户需求预测规划产能投资，近期公布P&T7先进封装扩产、M17全新NAND产线投资方案，同时发布龙仁项目之外全新国内半导体产业园中长期规划。
后续晶圆厂建设、设备采购、产能扩容将结合客户需求能见度、投资效率分阶段落地，在严守资本开支纪律的前提下提前布局中长期增长产能，兼顾供货响应能力与财务稳健性。
接下来介绍美国存托凭证（ADR）发行进展：7月10日公司ADR成功登陆纳斯达克，为美股史上规模最大外国企业ADR上市项目。本次上市不只是融资渠道拓宽，更是全球市场对公司技术实力、成长潜力的认可，同时拓宽与下一代算力生态合作渠道。
依托ADR上市契机，公司将深化与头部客户、合作伙伴战略合作，挖掘全新业务机会，持续技术创新，助力半导体行业与AI产业共同成长。
最后说明财务稳健目标与股东回报规划：历史新高盈利带来充沛现金流，公司财务实力大幅增强；AI时代结构性增长机遇同步推高长期投资资金需求。
公司优先布局高收益、具备战略价值的成长赛道投资，同时搭建可抵御市场波动的稳健财务结构，持续将经营收益回馈股东。尽管未来投资规模扩大，但充沛现金流可同时满足扩产投入、维持财务指标、加大股东回报三重目标，目前正多角度评估各类股东回报落地方案。
问答环节
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：问答环节正式开启。有请摩根大通Jay Kwon提问。
Jay Kwon（摩根大通分析师）：各位好，感谢管理层接受提问。近期市场出现两大担忧：多家大型科技企业调研数据中心租赁方案、高效AI模型持续落地，市场担心AI基础设施资本开支出现放缓甚至收缩。
基于公司和客户沟通情况，如何预判头部云厂商（CSP）AI投资节奏？该趋势会对HBM、通用DRAM、NAND全品类需求带来哪些影响？
公司管理层：感谢提问。我们充分知晓市场顾虑，市场将头部企业租赁机房、高效大模型落地解读为AI投资降温信号。但公司对此有不同判断：上述举措并非缩减AI投入，而是盘活现有大规模算力基础设施、加速AI业务商业化变现。
对头部云厂商而言，AI竞争力直接绑定搜索、广告、云服务、软件等核心主业，行业AI军备竞赛下算力投入将持续稳健。高效模型落地同样不会压制基础设施需求：模型、系统效率提升后，同等算力可承载更多用户与多元应用，拓宽AI服务覆盖范围。近期多款高效AI模型上线后用户需求爆发，公司与客户沟通的中长期需求订单也支撑这一判断。
宋贤钟（集团总裁）：我们判断头部云厂商中长期AI投入将持续，与客户对接的存储需求数据也印证该趋势。受电力供给、机房建设等物理约束，单个项目投资时间会小幅波动，但云厂商行业竞争、AI服务持续扩张背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。
需求端将全面扩容：除AI算力核心HBM外，支撑智能体业务的服务器DRAM、承接AI海量数据的大容量高性能NAND需求同步上行。感谢提问，有请下一位。
Kim Rok-ho（韩华证券分析师）：管理层近期公布中长期大规模产能扩张规划，支撑扩产的长期存储需求预判依据是什么？规划产能是否包含长期供货协议锁定订单？市场担忧大规模扩产会引发未来供给过剩，公司如何看待该风险？
宋贤钟（集团总裁）：感谢提问。公司中长期产能策略，建立在AI驱动存储结构性增长、与头部客户中长期需求洽谈两大基础之上。
近期客户合作模式已从单次交易转向长期战略绑定，各大存储采购方主动寻求多年供货协议，足以佐证AI存储需求具备长期持续性。本次产能扩建全部基于与客户合作锁定的需求能见度推进，设备采购、产线爬坡均分阶段落地，同步考量需求变化、投资效率。产能扩张严格匹配已确认订单，中长期投资计划直接引发供给过剩的概率极低。感谢提问，下一位。
Kim Sun-woo（美林证券分析师）：同业存储企业近期陆续披露长期供货协议（LTA）细节，本次发布会仅简要提及，能否详细介绍SK海力士LTA合约周期、定价机制等核心条款？
元股证券:ygzq.hk公司管理层：感谢提问。公司LTA根据客户、产品定制差异化条款，合约基准周期为5年，具体条件双方协商调整。定价不会采用统一模板，设计多重调价机制对冲现货价格波动，核心目标降低双方中长期经营不确定性。
同时合约设置定金等履约保障条款，锁定客户真实采购体量，提升供需预期清晰度。我们不会对外披露LTA整体营收占比，将结合市场环境维持合理协议规模，兼顾业绩下行防护与市场上行增量捕捉。依托HBM龙头优势，我们已与英伟达等AI核心客户达成长期战略合作；后续将依托LTA带来需求确定性，平衡经营稳定性与盈利弹性。
S.K. Kim（大和证券分析师）：恭喜公司交出亮眼业绩。二季度DRAM均价涨幅低于市场预期，背后原因是什么？下半年DRAM出货与价格走势如何？
公司管理层：公司会结合客户需求、中长期产品结构调整，平衡HBM与通用DRAM出货配比。二季度部分高附加值产品出货计划延后至下半年，产品结构变化拉低综合均价，该负面影响下半年逐步消退。
下半年HBM4全面爬坡、1c纳米先进DRAM放量，位元出货增速高于上半年；高价值产品出货占比持续提升，带动综合均价、盈利同步上行。销售策略不会紧盯短期价格、单季利润，综合考量需求能见度、客户长期合作、各细分市场供需平衡，把握行业增长机会，实现稳健可持续盈利。有请下一位，下一位提问人为SK证券 Dong Han。
Dong Han（SK证券分析师）：我想咨询HBM相关问题。近期竞品HBM技术迭代速度加快，SK海力士HBM4核心差异化竞争力是什么，如何维持行业龙头地位？
公司管理层：HBM竞争力不只体现在性能参数，稳定大规模量产、高良率、统一品质交付才是核心壁垒。SK海力士自HBM2E世代起持续验证该优势，产品落地周期、量产良率、稳定品质、客户长期信任是同行短期难以复刻的综合优势。
二季度HBM4已向核心客户批量供货，当前良率、品质水平接近成熟HBM3E，产能稳步爬坡；HBM4E已完成客户送样，采用经过量产验证的成熟优化工艺，研发进度完全贴合路线图，计划2027年实现量产。
公司同步布局下一代技术，除混合键合工艺外自研IHBM封装方案，在封装内部集成散热结构，热阻降低30%以上，适配未来高密度高性能AI算力场景。
HBM属于高价值产品，品质缺陷会给客户带来巨额系统成本。依托早期联合研发、多年战略客户合作基础，我们将持续按时交付迭代新品，引领行业技术升级，稳固HBM龙头份额。
Nicolas Gaudois（瑞银分析师）：想咨询2027年HBM定价谈判进展，HBM3、HBM4、HBM4全年价格预期如何？
金宇铉（首席财务官）：我们正与各大核心客户洽谈2027全年HBM供货量与价格，依托强劲客户需求，整体磋商推进顺畅，但无法单独披露每家客户合约与定价细节。
近期通用DRAM价格大幅上涨，会对HBM议价形成一定支撑，但HBM定价不会单纯跟随通用DRAM行情波动。
HBM晶圆、先进TSV封装资源消耗远高于普通DRAM，每一代产品性能、品质门槛持续抬升，研发与认证复杂度不断增加。
我们定价谈判会综合通用DRAM行情、HBM生产资源投入、技术研发成本、产品为客户创造的综合价值，与客户单独协商。核心目标是匹配产品差异化价值获取合理利润，同时推动AI生态长期健康增长。
依托多年技术积累、成本优势、稳定量产能力与客户信任，我们将持续维持HBM业务稳健盈利，通过产品迭代、客户价值挖掘，与AI产业链共同成长，实现长期可持续收益。
Sanjiv Rana（里昂证券分析师）：除韩国本土大规模扩产计划外，市场持续讨论美国、日本海外建厂规划，请介绍公司国内外完整投资布局策略？
宋贤钟（集团总裁）：AI时代，技术领先之外，按时足额交付产能同样是核心竞争力。当前行业供给极度紧缺，保障产业链所需存储供给是厂商责任。
公司中长期投资核心逻辑：匹配AI存储需求及时落地投资，同时兼顾项目收益、投资效率管控资本开支。
中长期最大化现有厂区产能利用率，同步新建基础设施，综合评估选出最优扩产方案。
国内布局：利川、龙仁打造下一代DRAM、AI内存核心生产基地；清州强化NAND、先进封装综合产能。近期公布的大额投资，均为提前布局长期产能需求。
炒股配资App未来新建厂区不会硬性区分国内、海外，综合电力、水资源、人才、产业链配套、客户距离等全部因素择优落地；目前除已公布投资外，暂无新增海外建厂确定方案。
后续将持续及时扩产匹配客户增量需求，平衡存量资产利用与新增投入，持续提升整体投资效率。
Yu Hyun-kyun（大信证券分析师）：AI推理普及、KV缓存卸载需求爆发，企业级SSD需求快速扩张，市场同时出现QLC HDD替代盘、高性能SLC多条赛道竞争，SK海力士对应产品战略是什么？
宋贤钟（集团总裁）：AI行业重心从模型训练转向推理，NAND在AI分层存储架构中的重要性快速提升，数据中心eSSD需求持续高增，该增长趋势将长期延续。
Song Chang-seop（NAND营销负责人）：AI存储市场不存在单一最优技术，不同客户业务对延迟、吞吐量、功耗、容量、TCO要求完全不同。客户采购核心不是指定存储介质，而是匹配业务稳定交付对应性能。
SK海力士NAND战略不局限SLC/TLC/QLC单一赛道，而是根据客户工作负载提供全套定制存储方案：
1. AI数据湖、HDD替代场景：主推大容量QLC企业SSD，成本优势突出，持续加码产品线；
2. KV缓存、GPU近存等新兴AI负载：专项研发分层AI存储产品；
公司同步优化NAND芯片与固件协同性能，分赛道布局高性能TLC eSSD、大容量QLC eSSD、SLC模式高速SSD全矩阵。未来AI系统会采用多层级差异化存储架构，SK海力士完整产品组合可全面覆盖各类AI存储需求，持续打开NAND长期增长空间。
Ryu Young-ho（NH投资证券分析师）：市场高度关注公司美股ADR，目前ADR与基础股票双向转换机制如何运行？公司是否计划未来扩大ADR发行规模？
金宇铉（首席财务官）：7月30日（韩国交易所股票挂牌次日）起，ADR可自由转换为基础股票；基础股票转回ADR存在流程、发行额度双重限制。参照其他韩企DR案例，股票转ADR需完成多道监管申报，耗时数周；当前ADR转换上限固定为本次发行的1779万股。是否扩大ADR总量，将结合监管环境综合评估，现阶段暂无确定方案。
Lee Surim（DS投资证券分析师）：公司近期出售铠侠股权、完成ADR上市后现金储备大幅增长，请介绍资本分配整体策略，今年是否新增股东回报方案？
金宇铉（首席财务官）：公司资本配置维持三大目标平衡：第一，及时布局投资把握AI结构性成长机会；第二，维持稳健财务结构；第三，通过股东回报提升股东价值。
市场高度关注分红、回购等回馈政策，公司正全面评估各类落地方式；受ADR上市监管文件约束，现阶段无法披露未公示新增资本回馈细节。方案落地后年内会第一时间对外沟通。
长期将依托持续充沛现金流，平衡产能投资、财务安全、股东回报三者关系，打造可持续资本分配体系。
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：本次SK海力士2026财年第二季度业绩电话会到此全部结束，感谢所有参会人员。
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